數控激光切割操作流程

來源：tjbinbo.com.cn|發布時間：2023-11-03| 瀏覽數：載入中...

一、操作準備

1. 操作人員需經過專業培訓，了解設備結構、性能及操作規程。

2. 檢查電源、氣源及激光發生器等設備是否準備就緒。

3. 檢查切割頭、聚焦鏡等光學部件是否有污染或損壞。

4. 根據待切割材料的厚度和性質，選擇合適的切割速度、功率和焦點位置。

二、上料及定位

1. 將待切割材料放置在送料裝置上，并確保材料與切割頭平行。

2. 根據需要，使用定位裝置對材料進行定位。

3. 調整切割頭的高度，使其與待切割材料表面保持平行。

三、切割路徑規劃

1. 使用CAD軟件繪制待切割材料的圖形。

2. 根據需要，設置切割路徑及切割深度。

3. 將圖形導入數控系統，進行路徑規劃。

四、參數設置及調試

1. 根據待切割材料的性質及厚度，設置合適的切割速度、功率及焦點位置。

2. 調試切割頭的聚焦狀態，確保焦點位置正確。

3. 根據需要，調整切割頭的橫向和縱向移動速度。

五、開始切割

1. 確認所有參數設置正確后，啟動設備進行切割。

2. 觀察切割過程，如有異常情況及時停機處理。

3. 定期檢查切割頭的冷卻狀態，防止因過熱而損壞光學部件。

六、切割完成及后續處理

1. 當所有切割路徑完成后，關閉設備并停止送料。

2. 檢查切割質量和精度，如有問題及時調整參數。

3. 對切割后的材料進行后續處理，如去毛刺、打磨等。

七、操作結束及維護

1. 清理設備及周圍環境，保持整潔衛生。

2. 檢查設備各部件是否有異常，如有需及時維修更換。